Farnell, wiodący dystrybutor komponentów elektronicznych wprowadza nowe, innowacyjne dla przemysłu elektronicznego, przyjazne środowisku opakowania biodegradowalne. Nowe opakowania Farnell są produktowane z materiału zapewniającego antystatyczność i zostały stworzone z myślą o ochronie szczególnie delikatnych komponentów elektronicznych.

 
Torby powstały we współpracy z specjalistą w dziedzinie opakowań – firmą Antistat i chronionem patentem, są dostępne jedynie w ofercie Farnell. Zastąpią one polietylenowe torebki obecnie używane przez dystrybutora, który rocznie wysyła około 3.6 milionów komponentów elektronicznych do ponad 20 krajów Europy.

Nowe opakowania charakteryzują się czasem zaniku ładunków statycznych < 0.002s oraz rezystancją powierzchniową < 1x1010 ohm/sq oferując ten sam stopień ochrony co standardowe opakowania ESD. Produkowane z materiału o unikalnej formule, są w pełni biodegradowalne, dzięki czemu nie zanieczyszczają środowiska i spełniają wymagania Europejskiego standardu EN13432. Biodegradowalne opakowania są kolejną, po elastycznych opakowaniach dla układów scalonych, innowacją Farnell w tej dziedzinie i kontynuacją strategii firmy zakładającej ochronę środowiska naturalnego.

Komentując wprowadzenie na rynek nowych opakowań biodegradowalnych, Paul Horton, Dyrektor Łańcuchu Dostawy, Farnell Europa powiedział: „Farnell jest dystrybutorem operującym ogromnymi ilościami produktów i w związku z tym firma jest świadoma swoich zoobowiązań wobec otaczającego je środowiska. Bardzo poważnie traktujemy więc kwestię ekologicznych opakowań, jak również staramy się angażować w problemy lokalnej społeczności. Biodegradowalne opakowania pozwalają nam w dużym stopniu ograniczyć wpływ działalności naszej firmy na śwodowisko naturalne i ukazują nasze zaangażowanie, a wręcz rolę lidera w świecie elektroniki pod względem ochrony środowiska.

więcej informacji: www.farnell.com/pl